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电子元件制造系列

和纸胶带

该系列是针对高温电子元器件脚线固定等需求所开发的胶带产品,由和纸经过含浸、离型等处理后涂覆溶剂型压敏胶而制成。

推荐型号

产品型号

胶带厚度

初粘力

(滚球法)

剥离强度

(对钢板)

抗张强度

耐温性

/UV

830

100±15μm

≥8#

≥2.5N/25mm

≥30N/cm

120*60min

829

95±15μm

≥8#

≥2N/25mm

≥30N/cm

100*60min

 

注:更多产品型号、详细性能和具体应用请联系业务人员详询。

品牌包装

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